S/TEM三豐三次元維修技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用的另一個(gè)挑戰(zhàn)是制備樣品。對(duì)于CD-SEM或者傳統(tǒng)的分析SEM而言，制備樣品的流程較為簡單。然而，當(dāng)必須使用S/TEM或TEM等復(fù)雜測量技術(shù)時(shí)，樣品制備的成本是十分驚人的。隨之而來的問題是怎樣才能迅速的制備樣品、進(jìn)行高效測量。
　　三豐三次元維修在技術(shù)上，這不是問題，但需要在現(xiàn)有的成本后面加一到兩個(gè)零。在某些情況下，新一代的自動(dòng)化聚焦離子束分析技術(shù)（FIB）能夠有效地降低S/TEM的制樣成本，進(jìn)而達(dá)到與傳統(tǒng)分析SEM相近的水平。
　　三豐三次元維修廠家簡述到CD-SEM仍然是主流測量技術(shù)Applied Materials的SEM測量設(shè)備產(chǎn)品經(jīng)理Ram Peltino 指出目前CD-SEM仍然是半導(dǎo)體生產(chǎn)廠家的主流測量技術(shù)，由于其已經(jīng)證明了能夠可靠的測量2X和1Xnm的結(jié)構(gòu)，且能夠長期在生產(chǎn)線上穩(wěn)定的工作，所以在32nm乃至更為細(xì)小的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，這項(xiàng)技術(shù)仍將發(fā)揮著舉足輕重的作用。Peltinov進(jìn)一步表示在32nm節(jié)點(diǎn)，相對(duì)于光學(xué)測量技術(shù)而言，CD-SEM具有更大的優(yōu)勢。





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